POC, PMP
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작성자 이자운 댓글 0건 조회 256회 작성일 20-02-20 17:20본문
2차 전지 보호회로인 Protection IC 및 MOSFET을 한 개의 Package로 직접화한 칩으로써 부품실장 비용과 PCB Layer 감소로 원가절감과 제품의 소형화, 내장화를 실현시킨 제품
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2차 전지 보호회로인 Protection IC 및 MOSFET을 한 개의 Package로 직접화한 칩으로써 부품실장 비용과 PCB Layer 감소로 원가절감과 제품의 소형화, 내장화를 실현시킨 제품
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